Características:
Resina de limpieza para la remoción de las impurezas que se forman sobre las puntas de los soldadores. Facilita el soldado de componentes y prolonga la vida útil de la punta. Sinergiza el gran poder tensioactivo de las resinastérpénicas con el agregado de micropartículas abrasivas inertes que optimizan la limpieza del soldador. De uso sencillo, basta introducir la punta caliente en la resina, que se fusiona y afloja las impurezas indeseables, ayudando a su fácil desprendimiento. Esto mantiene la punta limpia, permitiendo que el estaño fluya fácilmente y consecuentemente genere soldaduras de excelente brillo, confiabilidad y terminación.
Modo de uso:
Calentar el soldador a la temperatura de trabajo. Introducir la punta en la resina para que ésta funda y afloje las impurezas adheridas. Sacudir el soldador para desprender los restos de resina e impurezas; si es necesario limpiar la punta con un paño de tela o papel. Repetir el ciclo de limpieza cada vez que se requiera una soldadura crítica o se observen impurezas en la punta del soldador.
Recomendado para:
Limpieza de puntas de de soldadores de estaño/plomo, para aplicaciones en electricidad y electrónica, soldadura dechasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación, video y RF. Especialmente útil para el soldado y desoldado de ICs montaje superficial: PLCC, SOP, SOIC, TSOP, QFPP y encapsulados híbridos.
Presentación: En potes metálicos de 50 gramos.
Precauciones:
Combustible a temperaturas muy elevadas.
Usar en ambientes ventilados, sus humos son levemente irritantes.
Mantener fuera del alcance de los niños.
No arrojar sobre llama ni superficies muy calientes.
No arrojar el envase al fuego.
No rellenar.
