Características:
Barniz protector de flux orgánico. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura defusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Recomendado para la soldadura de circuitos impresos, terminales y conectores en general. Contacflux es 100% seguro para la capa de ozono. Debe utilizarse en equipos apagados.
Modo de uso:
Apagar el equipo y agitar bien antes de usar. Verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Vaporice sobre la superficie del circuito impreso, en posición horizontal, a una distancia de 10 cm. Dejar secar la película de flux 20 minutos aproximadamente.Recomendado para:
Protección de pistas de cobre.
Producción de impresos a baja escala.
Reparación de plaquetas.
Terminales de comunicaciones.
Fabricación de impresos prototipo.
Equipos de audio, video y TV.
Sistema de seguridad y control industrial.
Soldado de conectores y borneras.
Presentación:En aerosoles de 180cc/120g y a granel.
Precauciones:
Inflamable. No exponer al sol, ni a temperaturas mayores a 50ºC.
Utilizar en lugares de buena ventilación.
No vaporizar sobre llama ni superficies muy calientes.
Mantener lejos del alcance de los niños.
No arrojar el envase al fuego, ni vacío.
No perforar ni rellenar.
INFLAMABLE. APAGAR EL EQUIPO Y AGÍTESE BIEN ANTES DE USAR.
